近日，三星在德国慕尼黑举行的2023年欧洲三星代工论坛（SFF）上，公布并介绍了其汽车工艺解决方案。
三星表示，正在推动下一代解决方案的创新，以建立一个扩大的产品组合，满足其汽车客户不断增长的需求，特别是在电动汽车时代成为现实的情况下。目前三星正在加大投入准备工作，为客户提供功率半导体、微控制器、先进的自动驾驶人工智能芯片等多种解决方案。
自2019年开发并量产业界首个28nmFD-SOI1型eMRAM后，三星一直在开发基于AEC-Q100 Grade 1的FinFET晶体管技术的14nm工艺。根据三星公布的路线图，计划2024年量产14nm车用eMRAM，然后在2026年和2027年分别量产8nm和5nm车用eMRAM。与14nm产品相比，8nm具有将密度提高33%、速度提高33%的潜力。此外，三星在2026年之前将完成车用2nm制程的量产准备工作。
同时三星也扩大了常用于功率半导体生产的8英寸BCD工艺组合，以满足客户的需求。三星计划到2025年，将目前130mm车用BCD工艺提升至90nm，。与130nm工艺相比，90nm的BCD工艺预计将使芯片面积减少20%。另外还将通过采用深沟槽隔离（DTI）技术，缩小每个晶体管之间的距离，最大限度地发挥功率半导体的性能。
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